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        高端專業材料,助力大功率器件釋放潛能

        高端散熱材料

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          多層熱沉產品
          • 多層熱沉是指CPC(Cu-MoCu-Cu)、CMC(Cu-Mo-Cu)等異質金屬鍵合的多層復合材料。

          • 熱導率高,熱膨脹系數易調節。

          • 廣泛滿足市場上第三代半導體封裝的散熱要求。

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          微流道熱沉
          • 用于半導體激光器芯片封裝散熱。

          • 具有體積小、熱交換效率高、冷卻液用量少等特點。

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          金剛石銅熱沉
          • 金剛石銅熱沉是銅和金剛石的復合材料

          • 具備超高導熱率、低熱膨脹系數和低電阻等特性。

          • 熱導率最高可達800W/(m·K)以上。

          • 具有良好的抗熱沖擊性能。

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          陶瓷基板
          • 多款陶瓷產品具備優異的熱傳導性、抗彎強度和耐高溫性。

          • 產品可靠性、一致性獲得國際品牌認可。

          • 產品矩陣覆蓋Al2O3、ZTA、Si3N4,可根據客戶需求調整定制。

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